CN119812001A 半导体基板的封装方法、封装基板及封装控制方法 (北京大学).pdfVIP

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  • 2026-07-12 发布于重庆
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CN119812001A 半导体基板的封装方法、封装基板及封装控制方法 (北京大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812001A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411782630.9

(22)申请日2024.12.05

(71)申请人北京大学

地址100871

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