高介电常数陶瓷天线与光子带隙结构结合在WCDMA系统移动终端中的设计与实现.docx

高介电常数陶瓷天线与光子带隙结构结合在WCDMA系统移动终端中的设计与实现

一、引言

1.1研究背景与意义

随着无线通信技术的迅猛发展，人们对移动终端的通信功能和性能提出了越来越高的要求。第三代移动通信系统（3G）的出现，为用户提供了更高速的数据传输和更丰富的多媒体服务，其中WCDMA（WidebandCodeDivisionMultipleAccess，宽带码分多址）系统作为3G的主流技术之一，得到了广泛的应用和发展。

WCDMA系统采用直接序列扩频码分多址（DS-CDMA）、频分双工（FDD）方式，码片速率为3.84Mcps，载波带宽为5MHz，能够支持移动/