炉线的控制机理
问题要点用机理模型来分析炉线:采用参考书给出的炉线模型都不会是好模型,模型越符合实际越好本身模型并不复杂:一维热传导模型是一个很成熟的模型问题的重点在:如何通过非线性优化,较为迅速地得到最优参数可用非线性优化方法:粒子群,遗传算法等等应多做实验,以确保结果尽量精确
基本假设回焊炉内,在垂直于传送带的截面上温度相同,回焊炉内形成一个稳定的一维温度场不考虑热辐射的影响电子元件及焊锡在水平方向没有热量传递热量在焊锡内部(在垂直方向:焊锡厚度)的传导可视为一维热传导问题每个小温区内的温度视为常数上加热板下加热板水平放置的电子元件(板)元件厚度元件移动方向x热传导方向z
一维稳定温度场小温区稳定恒定,间隔区满足一维热传导方程稳定与时间无关,故故回焊炉内的温度为连续的折线注:可对温度曲线的边角处做光滑处理可对小温区的边缘做一些缩进上述处理对问题结果影响不大横轴是长度
一些记号传送带速度回焊炉内的稳定温度场,也可记为锡焊厚度方向变量锡焊内部z处在t时刻的温度c锡膏热容ρ锡膏密度k锡膏热传导率h锡膏与空气的热交换系数z=0,电子面板下侧z=0.15mm,电子面板
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