CN119742237A 一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法及系统 （广东长兴半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742237A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411822095.5

(22)申请日2024.12.11

(71)申请人广东长兴半导体科技有限公司

地址523808广东省东莞市松山湖园区科

技九路2号2栋101室、201室、301室、

501室

(72)发明人张治强卢冠华郭东林陈宝纯

(74)专利代理机构深圳珠峰知识产权代理有限

公司44899

专利代理师张超

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/66(2006.01)