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晶方科技CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地.pdfVIP

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  • 2026-07-14 发布于北京
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晶方科技CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地.pdf

    内容目录

    1.深耕晶圆级封装二十年，专业平台与全球化业务架构逐步成形5

    1.1.发展历程：从CIS封装起步，技术扩产与外延并购持续拓宽业务边界5

    1.1.1.深耕传感器晶圆级封装，核心工艺与量产能力持续沉淀5

    1.1.2.车载拓展与光学并购并举，业务边界由封装服务向光电协同延伸5

    1.2.组织与治理：股权结构较为分散，市场化机制与专业团队支撑长期经营6

    1.3.业务架构：封装测试构筑核心基本盘，微

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