Mini LED 显示技术工程师考试试卷及答案.docVIP

MiniLED显示技术工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.MiniLED芯片尺寸通常在______到______微米之间。

2.MiniLED背光技术中，______分区可提升画面对比度。

3.MiniLED显示的核心优势之一是______更高。

4.MiniLED常见封装方式有______和______。

5.与OLED相比，______的寿命更长。

6.______是影响MiniLED画面均匀性的关键因素。

7.MiniLED驱动方式分为______和______。

8.MiniLED背光模组中，______用于均匀光线分布。

9.______技术可减少MiniLED的蓝光危害。

10.MiniLED像素间距通常小于______毫米。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪项不是MiniLED的优势？（）

A.高亮度B.长寿命C.柔性显示D.高对比度

2.MiniLED芯片典型尺寸范围是？（）

A.1-10μmB.50-200μmC.200-500μmD.500-1000μm

3.局部调光分区数越多，MiniLED哪项性能越好？（）

A.功耗B.对比度C.响应速度D.视角

4.适合MiniLED高密度集成的封装方式是？（）

A.COB.COBC.SMDD.倒装芯片

5.MiniLED与MicroLED的主要区别是？（）

A.芯片尺寸B.驱动方式C.