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芯片重大债务重组协议

甲方：委托方公司乙方：服务方公司

鉴于甲方因经营原因，目前面临较大的财务压力，乙方愿意与甲方进行债务重组，以帮助甲方渡过难关，双方经友好协商，达成如下协议：一、债务重组标的

1.品名/服务内容：本次债务重组涉及甲方所欠乙方的芯片采购债务。

2.规格型号/标准：具体规格型号及标准详见附件一。

3.数量：甲方所欠乙方芯片采购总数量为X个。

4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00）。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）。二、权利义务条款

1.甲方义务：甲方应按照本协议约定的债务重组方案，按时足额支付乙方债务重组款项。甲方应保证债务重组款项的来源合法，不得以任何形式逃避债务。

2.乙方义务：乙方应按照本协议约定，为甲方提供债务重组方案，协助甲方渡过财务困境。乙方应保证债务重组方案的合法性和可行性。

3.债务减免：经双方协商一致，甲方所欠乙方债务中的X%予以减免，减免金额为人民币X万元整（￥X,000.00）。4.还款计划：甲方应按照以下还款计划分期支付债务重组款项：

-第一期：自本协议生效之日起X日内，甲方支付人民币X万元整（￥X,000.00）；

-第二期：自第一期支付之日起X个月内，甲方支付人民币X万元整（￥X,000.00）；

5.利息减免：经双方协商一致，甲方所欠乙方债