半导体器件 人体通信半导体接口 第2部分:接口性能编制说明.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.19万字
  • 约 18页
  • 2026-07-13 发布于上海
  • 举报

半导体器件 人体通信半导体接口 第2部分:接口性能编制说明.pdf

ICS31.080.01

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62779-2:2016

半导体器件人体通信半导体接口第2

部分:接口性能

Semiconductordevices—Semiconductorinterfaceforhumanbody

communication—Part2:Characterizationofinterfacing

performances

(IEC62779-2:2016,IDT)

(征求意见稿)

(本草案完成时间:2026-07-10)

在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档