集成电路先进封装用电子材料项目竣工验收报告.docx

集成电路先进封装用电子材料项目竣工验收报告

项目概况

项目背景与建设必要性

集成电路先进封装技术作为提升芯片性能、降低功耗及增强系统可靠性的关键路径，正处于从成熟制程向高世代制程快速演进的关键阶段。随着摩尔定律进入平台期，传统平面工艺在散热、集成度及良率方面面临显著瓶颈，先进封装技术已成为突破性能极限的核心突破口。

本项目旨在针对先进封装过程中对高纯度材料、特种气体、光刻胶及封装基板等电子材料的迫切需求，系统性规划并实施先进封装用电子材料项目。

项目建设旨在构建集材料研发、中试生产、示范验证于一体的现代化电子材料工厂，填补当地及行业在高端封装专用材料领域的产能空白，解决产业链上游关键材料