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MEMS传感器制造技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，总计10分）

1.MEMS传感器制造中最常用的衬底材料是______。

2.光刻工艺的核心步骤包括曝光和______。

3.刻蚀技术分为干法刻蚀和______刻蚀。

4.阳极键合通常用于______和玻璃之间的键合。

5.MEMS加速度计常见的工作原理是______式。

6.薄膜沉积方法中，______（英文缩写CVD）是化学气相沉积的简称。

7.掺杂工艺主要有扩散和______注入两种方式。

8.MEMS封装的主要作用之一是______器件免受外界环境影响。

9.牺牲层工艺中常用的牺牲层材料有______（写出一种即可）。

10.MEMS器件的特征尺寸通常在______级范围。

二、单项选择题（共10题，每题2分，总计20分）

1.以下哪种材料是MEMS最常用的衬底？（）

A.玻璃B.硅C.陶瓷D.塑料

2.光刻中，曝光光源的波长越短，分辨率越（）

A.高B.低C.不变D.不确定

3.干法刻蚀中，具有各向异性刻蚀特点的是（）

A.反应离子刻蚀（RIE）B.等离子体刻蚀C.溅射刻蚀D.化学刻蚀

4.阳极键合的典型温度范围是（）

A.100-200℃B.300-500℃C.600-800℃D.900-1000℃

5.MEMS加速度计中，利用电容变化检测加速度的是（）

A.压阻式B.电容式C.压电式D.热式

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