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碳化硅功率模块2.0时代:从硅基到宽禁带的跃迁
TOC\o1-3\h\z\u32580一、技术演进背景:硅基极限与宽禁带崛起 2
280161.1传统硅基功率器件的物理瓶颈与市场痛点 2
112321.2第三代半导体材料特性:以碳化硅为核心的优势解析 4
25700二、核心材料突破:碳化硅单晶与外延技术 6
295152.1大尺寸碳化硅衬底制备工艺的现状与挑战 6
85562.2高质量外延层生长技术及其对器件性能的影响 8
14840三、器件架构创新:从平面型到沟槽型的跨越 11
115803.1沟槽栅MOSFET结
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