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深亚微米集成电路：可测性设计与综合的协同探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在信息技术飞速发展的当下，集成电路作为现代电子系统的核心，正朝着更高性能、更低功耗和更小尺寸的方向迈进。随着芯片制造工艺步入深亚微米时代（通常指特征尺寸在90纳米及以下），深亚微米集成电路在电子产品中的应用愈发广泛。从智能手机、平板电脑等移动设备，到高性能计算机、云计算服务器，再到物联网、人工智能等新兴领域，深亚微米集成电路都发挥着关键作用。

然而，随着集成电路的电路复杂度大幅提高，器件尺寸不断缩小，其可测性问题日益凸显。在深亚微米工艺下，芯片内部的晶体管数量急剧增加，电路结构变得极为复杂，这使得传统的测试