电机与控制_第8章.pptVIP

图8.33温度扫描分析输出波形图及静态工作点变化

（A）温度扫描分析输出波形；（b）温度扫描分析静态工作点变化返回图8.34元器件封装实物图

（A）DiP；（b）lcc；（c）ＱFP；（D）SDiP；（e）SiP；（F）SoP；（G）BGA返回图8.35PCB电路板设置对话框

返回图8.36PCB电路板设置详细信息

返回图8.37PCB选择默认导线和过孔尺寸

返回图8.38层堆栈管理器

返回图8.39原理图返回图8.40自动布局前的元件分布返回图8.41自动布局后元件的分布返回图8.42手动布局结果图

返回图8.43自动布线结果图返回图8.44覆铜设置对话框

返回图8.45顶层覆铜后的效果返回图8.46自动布线结果图

返回图8.3AltiumDesignerSummer09主窗口

返回图8.4本地化设置

返回图8.5本地化后的主窗口

返回图8.6原理图设计流程返回图8.7元件的属性

返回图8.8布线工具栏

返回图8.9总线及其出入端口

返回图8.10元器件库的安装

返回图8.10元器件库的安装

返回图8.11元件的放置返回表8.1元件清单表

返回图8.12固定偏置放大电路

返回图8.13新建一个PCB工程返回图8.14