《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GH》标准立项修订与发展报告.docx

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-33部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板标准发展报告

EnglishTitle:StandardDevelopmentReportforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectionStructures–Part2-