原创力文档《印制电路板及其他互连结构用材料第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材覆铜箔无卤环氧改性双马来酰亚胺三嗪玻纤布层压板》标准立项修订与发展报告T-339印制电路板及其他互连结构用材料第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材覆铜箔无卤环氧改性双马来酰亚胺三嗪玻纤布层压板标准发展报告
EnglishTitle:DevelopmentReportforNationalStandardT-339:MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectionStructures
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