2026年压电石英晶片加工工专项题库(附答案与解释).pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约3.98万字
  • 约 100页
  • 2026-07-14 发布于河北
  • 举报

2026年压电石英晶片加工工专项题库(附答案与解释).pdf

压电石英晶片加工工专项题库(附答案与解释)

一、单选题(只有一个正确答案)

1.在压电石英晶片的研磨加工中,为了提高抛光质量,通常会在研磨液中加入适

量的?

A.氢氟酸

B.草酸

C.硝酸

答案:A

解析:在压电石英晶片的精细抛光过程中,为了提高抛光效并防止晶片表面产生

严重的划痕,通常会在抛光液中加入适量的氢氟酸,其作用是轻微腐蚀表面,使表

面原子层移除更均匀。

2.石英晶片制造过程中,进行切断加工的主要目的是为了获得?

B.较大的几何尺寸

C.良好的导电性

答案:A

解析=切断加工是将长柱状水晶切割成具有特定几何形状(如圆形或矩形)及所需

厚度晶片的过程,核心目的是为了满足后续研磨和抛光的要求,并确保晶片的几何

中心轴线与晶轴(如X轴或Y轴)保持特定的角度关系。

3.对于厚度切型的石英振子,其频温度系数主要取决于?

A.晶体的几何尺寸精度

B.晶体的化学成分

C.切割角度的精度

答案:C

解析:厚度切变振动模式石英晶片的频稳定性与切割角度(AT、BT切型)的精

度密切相关,角度的微小偏差都会导致频温度系数发生显著变化。

4.在石英晶片加工中,利用“水热合成法”制备水晶的主要工艺参数是?

A.高温高压下的饱和溶液

B.常温常压下的过饱和溶液

C

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档