CN119296847A 一种高可靠耐焊接导体浆料及其制备方法 （中国振华集团云科电子有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119296847A

(43)申请公布日2025.01.10

(21)申请号202411792779.5

(22)申请日2024.12.07

(71)申请人中国振华集团云科电子有限公司

地址550018贵州省贵阳市乌当区新添大

道北段２６８号附１号

(72)发明人杨岚琼朱珠杜玉龙殷志茹

陈学通罗廷福刘启华蔡园园

余春秀韩玉成

(74)专利代理机构贵阳中工知识产权代理事务

所52106

专利代理师杨成刚

(51)Int.Cl.

H01B1/22(2006.01)

H01B1/16(2006.01)

H01B