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TSV聚合物绝缘层喷涂技术合作开发协议.pdfVIP

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  • 2026-07-15 发布于北京
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TSV聚合物绝缘层喷涂技术合作开发协议.pdf

    基于TSV聚合物绝缘层喷涂技术合作开发协议

    甲方：先进技术

    乙方：沈阳芯源微电子设备

    先进技术（以下简称甲方）是由科学

    院市及中文大学友好协商，在市共同建立的，

    先进院下属的先进材料主要从事先进电子封装材料的研发。

    沈阳芯源微电子设备（以下简称乙方）是由沈阳

    自动化所发起创建的高技术企业，致力于发展民族设备产业，

    其主产品是喷胶/匀胶/显影设备、单片湿法刻蚀设备及去胶设备，已

    在国内主要封测厂批量应用。为尽快推进聚合物TSV绝缘层材料及

    成套工艺、设备，现甲乙双方经过友好协商，对深宽比3:1~5:1

    的TSV喷涂技术，达成如下合作协议：

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