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半导体月度保密协议

甲方：（委托方公司）乙方：（服务方公司）

鉴于甲方从事半导体行业，乙方为甲方提供相关技术支持和服务，双方本着平等互利、诚实信用的原则，就保密事项达成如下协议：第一条合同标的

1.1本协议涉及的保密内容为甲方在半导体领域的技术秘密、商业秘密和经营信息。

1.2具体保密内容如下：（1）甲方的半导体产品技术参数、生产工艺、配方、图纸等；,（2）甲方的客户名单、销售渠道、市场份额等；

（3）甲方的经营策略、财务状况、研发计划等；（4）其他甲方认为需要保密的信息。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：（1）甲方有权要求乙方对其保密信息进行保密，不得外泄给任何第三方；

（2）甲方应确保其保密信息的真实性、准确性，不得提供虚假信息；

（3）甲方应采取必要措施，防止其保密信息被外泄、修改或损毁。

2.2乙方权利义务：（1）乙方应严格保守甲方的保密信息，不得外泄给任何第三方；

（2）乙方应按照甲方的要求，对保密信息进行保密处理，不得用于任何非法目的；,（3）乙方应配合甲方进行保密信息的查询、审计等工作；

（4）乙方不得将保密信息用于与甲方竞争或损害甲方利益的行为。第三条保密期限

3.1本协议的保密期限为自协议签订之日起十年。第四条违约责任

4.1若乙方违反本协议，外泄甲方的保密信息，甲方有权要求乙方承担以下违约责任：,（1）赔偿甲方因外泄