丸和电子陶瓷基板的技术资料.pptxVIP

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  • 2026-07-15 发布于北京
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0应用■氧化铝,氮化铝(ALN)基板?电子元件基材■因为具有优秀的热传导率,高电气绝缘性,以及接近Si的热膨胀系数等,作为新一代高导热材料,越来越受到重视。■应用:?大功率晶体管?LED用基板?功率电阻

1主要用途■在基板表面做金属化后,可以应用于各种器件的制作薄膜膜厚:数μm用途:LEDLD厚膜膜厚:数μm~数十μm用途:LED功率器件基材DBC膜厚:数百μm用途:IGBT功率器件基材金属化

2主要的应用DBADBC常见的应用领域功率电阻LED太阳能发电变频器基站IGBT双工器功率模块风力发电

3主要的应用<DBC基板>DBADBC变频IGBT功率模块白板厂家MARUWA、トクヤマ、東芝、セラムテック、huaqing基板厂家DKK、DOWA、三菱マテリアル、Curamik、KCC、Ki-ximax、IGBT模块厂家三菱電機、富士電機、日立、Infineon、Fairchild塑壳硅胶电极导线半导体晶圆焊锡导体(Cu)ALN基板导体(Cu)焊锡散板板(Cu)

4主要的应用<功率电阻>功率电阻双工器基站封装导线線(Cu+Au)电阻(Ni-Cr)ALN基板散热片終端抵抗接收发射天线分配电路アイソレータ

5主要的应用LED模块中的应用LED晶圆中应用(紫色)反转GaAs去除*GaAs有吸收红光的特点,是发光率下降的原因之一*G

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