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半导体MEMS器件制造考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.MEMS器件的主要制造材料是什么？

A.金属

B.半导体

C.陶瓷

D.复合材料

2.MEMS器件中最常用的材料是？

A.石英

B.硅

C.锗

D.氮化硅

3.MEMS器件制造中常用的光刻技术是？

A.电子束光刻

B.等离子体刻蚀

C.光刻胶

D.干法刻蚀

4.在MEMS制造中，常用的沉积技术是？

A.化学气相沉积

B.物理气相沉积

C.溅射沉积

D.以上都是

5.MEMS器件中的微机械结构通常通过什么方法制造？

A.光刻

B.模具复制

C.电子束刻蚀

D.以上都是

6.MEMS器件的封装通常使用什么材料？

A.金属

B