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演讲人：xxx

先进封装与HBM算力芯片核心升级方向

教师节

9月10号

时间：202X.3.10

先进封装与HBM概述

PART01

先进封装起源于对芯片性能提升和小型化的需求，随着半导体技术发展，传统封装难以满足要求，促使科研人员探索新封装方式从而诞生先进封装。

先进封装的起源

先进封装发展历经初期探索、技术积累、快速发展等阶段，从最初简单改进到如今多维度创新，不断适应芯片技术和市场应用的变化。

先进封装的发展阶段

未来先进封装有望朝着更高集成度、更低功耗、更强性能方向发展，结合新兴技术实现更多功能，在人工智能、物联网等领域发挥更大作用。

先进封装的未来趋势构想

HBM架构主要由多个DRAM芯片堆叠组成，通过TSV等技术实现垂直互连，配合逻辑芯片形成高效存储模块，为系统提供高速大容量存储支持。

HBM的架构组成

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HBM采用宽通道、高频率的数据传输机制，数据能在DRAM芯片与逻辑芯片间快速流动，减少延迟并提高带宽，保障系统高效处理数据。

HBM的数据传输机制

HBM基于DRAM存储原理，利用电容存储电荷表示数据，通过行列地址选择进行读写操作，多层堆叠结构增加存储容量和读写速度。

HBM的存储原理

HBM原理优势在于高带宽、低延迟和大容量存储，能显著提升芯片数据处理速度，降低功耗，满足人工智能、数据中心等对存储