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2026年AI芯片设计服务协议合同二篇

篇一

合同编号：_______

甲方（委托方）：____________________

乙方（服务方）：____________________

根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲方委托乙方进行AI芯片设计服务事宜，经友好协商，达成如下协议：

一、项目背景

1.1甲方因业务发展需要，拟开发一款具有自主知识产权的AI芯片，故委托乙方提供AI芯片设计服务。

二、服务内容

2.1乙方负责完成甲方委托的AI芯片设计服务，包括但不限于以下内容：

（1）芯片架构设计：根据甲方需求，进行芯片架构设计，包括核心模块、接口、总线等。

（2）硬件描述语言（HDL）编写：根据芯片架构设计，编写HDL代码，实现芯片功能。

（3）仿真验证：对HDL代码进行仿真验证，确保芯片功能符合设计要求。

（4）芯片布局布线：根据仿真结果，进行芯片布局布线，优化芯片性能。

（5）芯片测试：根据芯片布局布线结果，进行芯片测试，确保芯片功能、性能满足设计要求。

2.2乙方应按照甲方要求，在约定的时间内完成上述设计服务。

三、交付成果

3.1乙方应在约定的时间内，向甲方交付以下成果：

（1）芯片架构设计方案；

（2）HDL代码；

（3）仿真报告；

（4）芯片布局布线文件；

（5）芯片测试报告。

四、知识产权