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2026年人工智能芯片研发合同合同

合同编号：_______

合同签订日期：_______

甲方（以下简称“甲方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（以下简称“乙方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鉴于：

1.甲方具备人工智能芯片研发的技术实力和资源，愿意为乙方提供人工智能芯片研发服务。

2.乙方愿意委托甲方进行人工智能芯片研发，并支付相应的研发费用。

3.甲乙双方经友好协商，就人工智能芯片研发事宜达成如下协议：

一、研发内容

1.甲方负责乙方指定的人工智能芯片的研发工作，包括但不限于以下内容：

（1）芯片架构设计；

（2）核心算法实现；

（3）芯片验证与测试；

（4）芯片生产与封装。

2.甲方应根据乙方需求，在合同期限内完成研发工作。

二、研发进度

1.甲乙双方应共同制定研发进度计划，明确各阶段任务及时间节点。

2.甲方应按照进度计划，及时向乙方汇报研发进展情况。

3.乙方有权要求甲方对研发进度进行调整，甲方应予以配合。

三、研发费用

1.研发费用总额为人民币_______元（大写：_______元整）。

2.研发