CN119558259A 芯片封装设计的优化方法和装置、存储介质、电子设备 (上海清华国际创新中心).pdfVIP

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  • 2026-07-16 发布于重庆
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CN119558259A 芯片封装设计的优化方法和装置、存储介质、电子设备 (上海清华国际创新中心).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119558259A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202411791102.XG06F119/02(2020.01)

(22)申请日2024.12.05

(71)申请人上海清华国际创新中心

地址200062上海市普陀区同普路602号2

号楼1楼

申请人清华大学

(72)发明人周友华张顺德吴华强

(74)专利代理机构北京励诚知识产权代理有限

公司11647

专利代理师刘雅婷

(51)Int.Cl.

G06F30/394(2020.01)

G06F30/392(2020.01)

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