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智能终端侧端AI大模型推理Chiplet封装降本路径与终端厂份额竞争

摘要

本报告聚焦消费电子与移动终端领域，深度剖析智能终端侧端AI大模型推理的Chiplet封装降本路径，并对比终端厂商在端侧AI份额竞争中的格局演变。

核心发现表明，Chiplet封装通过将大尺寸SoC分解为功能独立的小芯片，以硅桥互联与先进基板替代传统单片式设计，显著提升良率并降低单芯片成本，成为终端侧AI推理芯片突破成本瓶颈的关键路径。

终端厂竞争格局呈现“手机三强领跑、IoT阵营分化、PC跨界渗透”的态势。苹果凭借A系列芯片垂直整合与统一内存架构占据端侧AI体验高地；高通以骁龙平台与AIHub生态构