半导体概论试题及答案.docxVIP

半导体概论试题及答案

一、单选题（每题1分，共10分）

1.半导体材料中最常用的元素是（）

A.铝（Al）B.硅（Si）C.金（Au）D.铜（Cu）

【答案】B

【解析】硅（Si）是目前最常用的半导体材料。

2.N型半导体的多数载流子是（）

A.电子B.空穴C.两者皆有D.两者皆无

【答案】A

【解析】N型半导体的多数载流子是电子。

3.P型半导体的多数载流子是（）

A.电子B.空穴C.两者皆有D.两者皆无

【答案】B

【解析】P型半导体的多数载流子是空穴。

4.二极管的基本结构是由（）组成

A.一个电阻B.两个电容器C.一个PN结D.两个电感器

【答案】C

【解析】二极管的基本结构是由一个PN结组成。

5.晶体管的放大作用是指（）

A.电流放大B.电压放大C.功率放大D.上述都有可能

【答案】D

【解析】晶体管的放大作用可以是电流放大、电压放大或功率放大。

6.MOSFET是一种（）

A.双极型晶体管B.单极型晶体管C.电阻器D.电容器

【答案】B

【解析】MOSFET是一种单极型晶体管。

7.CMOS技术的全称是（）

A.金属氧化物半导体B.互补金属氧化物半导体C.共源共栅金属氧化物半导体D.金属半导体氧化物

【答案】B

【解析】CMOS技术的全称是互补金属氧化物半导体。

8.半导体器件的工作温度范围一般要求在（）

A.-40℃至125℃B.0℃至70℃C.-10℃至80℃D.