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行业报告|行业专题研究

非金属新材料2026年07月08日

投资评级

陶瓷基板：特性优势显著，AI时代迎来新机遇行业评级强于大市(维持评级)

上次评级强于大市

作为电子封装材料，陶瓷基板特性优势显著

高温工况限制了传统基板的应用。陶瓷基板是指由陶瓷基片与表面金属线路

层共同构成的复合基板材料。电子封装对陶瓷基板的性能要求是多维度的。

不同陶瓷材料具有不同性能。目前商用的陶瓷基板按照材料不同分为四大

类。分别为氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）。

陶瓷基板分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板。平面陶瓷基板中主要的金属化

工艺路线有DPC、DBC、AMB、LAM、TPC等。多层陶瓷基板中的金属化工

艺路线主要有LTCC和HTCC等。