2026中国光模块CPO共封装工艺对数据中心能效比提升贡献度测算.docx

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2026中国光模块CPO共封装工艺对数据中心能效比提升贡献度测算

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、研究背景与核心目标 5

1.1数据中心能效比提升的战略意义 5

1.2光模块CPO共封装工艺的技术演进路径 8

二、技术原理与架构分析 11

2.1CPO共封装工艺的核心技术特征 11

2.2传统光模块与CPO的能效对比 14

三、数据中心能效比评估体系构建 18

3.1能效比关键指标定义 18

3.2测算模型的理论基础 21

四、CPO工艺对能效比的直接贡献测算 23

4.1功耗降低的量化分析

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