芯片核心代工协议.docxVIP

芯片核心代工协议

甲方（委托方公司）：委托方公司乙方（服务方公司）：服务方公司

鉴于甲方需要乙方提供芯片核心代工服务，乙方同意承接该项服务，双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1品名/服务内容：甲方委托乙方进行芯片核心代工服务，具体包括但不限于芯片设计、制版、生产、封装等全流程。

1.2规格型号/标准：代工的芯片需符合甲方指定的型号及国际标准，具体技术参数详见附件。

1.3数量：本次代工服务共计X万片芯片。

1.4单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整，含税（如有）。

1.5交付时间：自合同生效之日起X个月内完成全部芯片代工。第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应按照合同约定及时向乙方提供所需的技术资料、图纸、样品等，确保乙方顺利开展代工工作。

2.1.2甲方应按照合同约定支付代工费用，并承担因甲方原因造成的额外费用。

2.1.3甲方应在乙方完成代工工作后，及时进行验收，并在X个工作日内提出书面验收报告。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应按照合同约定，在约定的时间内完成芯片核心代工服务。

2.2.2乙方应确保代工的芯片质量符合甲方要求及国家标准。

2.2.3乙方应按照甲方要求，提供必要的技术支持和服务。

2.2.4乙方应遵