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电子装配工艺试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列哪种焊接工具适用于电子装配中的精细焊接？（）

A.电烙铁B.电焊机C.气焊枪D.激光焊机

2.电阻器在电路中的主要作用是（）。

A.储存电能B.控制电流大小C.产生磁场D.改变电压相位

3.印制电路板（PCB）上的过孔主要用于（）。

A.固定元件B.连接不同层的线路C.散热D.装饰

4.电子元件安装时，引脚弯曲的半径应（）引脚直径。

A.小于B.等于C.大于D.无要求

5.焊接时，焊锡丝应加在（）。

A.烙铁头上B.焊件上C.烙铁头与焊件交界处D.任意位置

6.电容器的主要参数不包括（）。

A.容量B.耐压C.温度系数D.电阻值

7.常见的集成电路封装形式中，引脚间距最小的是（）。

A.DIPB.SOPC.QFPD.BGA

8.电子装配中，对导线进行绝缘处理常用的材料是（）。

A.胶带B.塑料套管C.油漆D.以上都是

9.焊接过程中，烙铁头温度一般控制在（）。

A.100-200℃B.200-300℃C.300-400℃D.400-500℃

10.电子