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PCB板生产工艺流程和检验规范

本规范适用于刚性印制电路板（PCB）的生产制造全过程，明确各工序的操作要求、质量标准及检验方法，旨在保障PCB板产品质量符合IPC-A-600（印制板验收条件）、IPC-6012（刚性印制板的鉴定与性能规范）等行业标准，满足客户使用需求。本规范适用于单面板、双面板及多层板的生产与检验，柔性板、HDI板可参照本规范结合产品特性调整执行。

第一章产前准备阶段

1.1资料接收与审核

生产部门接收客户提供的Gerber文件、钻孔文件、阻焊文件、丝印文件、装配图及技术要求等资料，由工艺工程师牵头完成资料审核工作，重点核对以下内容：

核对PCB板的层数、板厚、铜厚、孔径大小、线宽线距、表面处理工艺等关键参数，确认与客户要求一致；

检查Gerber文件完整性，确认无缺失层、无文件错乱、无版本错误，排查设计中可能存在的工艺缺陷（如线宽过窄、孔径过小、焊盘间距不合理等）；

明确客户特殊要求，如环保标准（RoHS、REACH）、耐温要求、阻燃等级、标识丝印等，做好记录并同步至各生产工序。

1.2物料准备与检验

根据审核后的资料，采购部门采购符合要求的生产物料，仓库及质检部门联合完成物料入库检验，合格后方可投入生产，具体物料及检验标准如下：

覆铜板：检查覆铜板的型号、厚度、铜箔厚度、阻燃等级、表面平整度，无氧化、划痕、变形、分层等缺陷，符合客