原创力文档半导体封装测试项目可行性研究报告
项目概述
项目背景与战略意义
随着全球半导体产业的持续快速发展，集成电路产品正逐渐向更高层级演进，其功能集成度、性能密度及可靠性要求日益提高。
半导体封装作为半导体芯片与外部世界进行信息交换的物理接口，是决定芯片最终性能、功耗及工艺良率的关键环节。
当前，随着3D封装、Chiplet等先进封装技术的爆发式应用，传统封装工艺面临技术迭代压力巨大、成本结构不优以及供应瓶颈的挑战。
建立专业、高效的半导体封装测试项目，不仅是保障国产半导体产业链自主可控的迫切需求，更是响应国家创新驱动发展战略、提升本土高端制造服务能力的重要举措。
该项目旨在通过引进先进的封装测
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