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算力基础设施中光模块的“光子集成”探测器：基于锗硅雪崩光电二极管的高灵敏度接收

摘要

随着人工智能与大模型训练的爆发式增长，算力基础设施对长距、高带宽光互联的需求急剧攀升。本报告聚焦算力光模块接收端的核心器件——基于硅光平台的锗硅雪崩光电二极管（Ge/SiAPD），系统分析其在提升长距算力互联接收灵敏度中的关键作用。核心发现表明，Ge/SiAPD通过内部雪崩倍增效应，能够显著克服传统PIN探测器在长距离传输中的功率损耗问题，成为下一代高速光通信的破局关键。

本报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。首先界定硅光集成探测器的研究边界与方法论；其次剖析宏观政策与算力调度技术环境对光电芯片的底层驱动；随后深度解构Ge/SiAPD产业链全景与市场现状，揭示其在增益带宽积与噪声特性上的技术突破。

在竞争格局层面，报告指出国际巨头与本土创新企业正围绕硅光集成工艺与APD结构设计展开激烈角逐。需求端分析强调，智算中心跨节点互联的“功率预算”焦虑正转化为对高灵敏度探测器的刚性需求。趋势预测部分结合增益带宽积公式与噪声等效功率模型，研判400G/800G及未来1.6T光模块中Ge/SiAPD的渗透节奏。最后，报告提出兼顾技术迭代与供应链安全的投资建议与战略路径，为产业链各方把握光子集成技术红利提供决策支撑。

第一章行业概况与研究框架

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