CN119216862A 一种复合焊片及其制备方法与应用 （深圳平创半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119216862A

(43)申请公布日2024.12.31

(21)申请号202411755568.4

(22)申请日2024.12.03

(71)申请人深圳平创半导体有限公司

地址518102广东省深圳市宝安区西乡街

道渔业社区名优采购中心B座B212

申请人重庆平创半导体研究院有限责任公

司

(72)发明人任真伟王晓

(74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378

专利代理师石欢欢

(51)Int.Cl.

B23K35/02(2006.01)

B23K35/30(2006.01)

B23K35/26(2006.01)

B23K35/