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机械钻孔与雷射钻孔

的概论与差异

Dec23,2013

CindyXia

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Agenda

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機械鑽孔製程

鑽孔的目的與使用物料

雷射鑽孔製程

3

PCB製程-鑽孔製程

4

钻孔的目的

在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。

实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊

为后工序的加工做出定位或对位孔

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孔的分類

通孔

盲孔

埋孔

VIA孔

鑽孔使用的物料及特性

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钻咀

底板

面板

复合材料 LE100/300/400/Phenolic

铝箔压合材

L.C.O.AEO+

铝合金板

Alsheet铝片

复合材料

木质底板

酚醛树脂板

酚醛底板

铝箔压合板

L.C.O.A

S3000

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鑽孔使用的物料及特性

盖板

作用：①防止钻头钻伤台面②防止钻头折断③减少毛刺④散热

要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；

铝片

复合树脂铝片

浸FP树脂纸板

酚醛板

0.15-0.2mm

适用于普通板钻孔

0.3mm软板钻孔

0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材

0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材

适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔硬度85

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鑽孔使用的物料及特性

盖板

作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。