CN119230421A 一种基于树脂基的砷化镓射频芯片扇出封装方法 （中国电子科技集团公司第五十八研究所）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119230421A

(43)申请公布日2024.12.31

(21)申请号202411745076.7

(22)申请日2024.12.02

(71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研

究所

地址214000江苏省无锡市滨湖区惠河路5

号

(72)发明人耿雪其张鹏夏鹏程王成迁

(74)专利代理机构无锡派尔特知识产权代理事

务所(普通合伙)32340

专利代理师杨立秋

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L21/683(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

H01L23