原创力文档2026年天线阵列设计焊接规范要求考核试卷及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.天线阵列用高频板材（如罗杰斯RT5880）焊接时，焊盘与基材间的热膨胀系数（CTE）差值应控制在：
A.≤3ppm/℃
B.≤5ppm/℃
C.≤7ppm/℃
D.≤10ppm/℃
2.采用激光焊接工艺连接阵列单元与馈电网络时，单次焊接能量密度需根据阵列单元厚度调整，当单元厚度为0.8mm时，推荐能量密度范围为：
A.15-25J/cm2
B.25-35J/cm2
C.35-45J/cm2
D.45-55J/cm2
3.焊接前对镀金焊盘进行等离
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