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半导体综合工程建设合同

合同编号：签订日期：签订地点：第一条合同双方基本信息甲方：委托方公司乙方：服务方公司第二条合同标的

1.品名/服务内容：半导体综合工程建设，包括但不限于设备安装、调试、系统集成及试运行等。

2.规格型号/标准：按照国家相关行业标准和项目需求确定。

3.数量：套/项。4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00），人工费单价为人民币捌仟元整（￥8,000.00），其他费用按实际发生计算。

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）。第三条权利义务条款

1.甲方权利义务：甲方负责提供项目建设所需的相关资料，包括但不限于场地、电源、水源等，确保乙方施工顺利进行。甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.乙方权利义务：乙方负责半导体综合工程建设的全部工作，确保工程质量符合国家相关标准和项目需求。乙方应在合同约定的时间内完成工程建设，并向甲方提交完整的工程验收报告。

3.进度款支付：合同签订后，甲方支付合同总价款的30%作为预付款；工程进度达到50%时，甲方支付合同总价款的40%；工程竣工验收合格后，甲方支付合同总价款的20%。

4.售后服务：乙方应在工程竣工验收合格后，提供为期壹年的免费售后服务，包括设备维护、故障排除等。