晶方科技(603005)CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地.pptxVIP

投资要点

n车载CIS封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕CIS晶圆级封装，已形成覆盖8英寸、12英寸的WLCSP及TSV量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。2025年，公司芯片封装及测试业务收入达11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率同比提升5.07个百分点至49.90%，车规CIS订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。随着ADAS、环视及舱内监控推动单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS有望带动公司封装业务维持较快增长。

n“键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增