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- 2026-07-21 发布于北京
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摘要:
华为发布韬定律V2版本论文,建议关注国产算力环节。2026年7月3日,中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(韬定律)V2版本。相较于5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线。本次V2论文版本明确提出了未来在韬定律下,麒麟芯片的产品路线图。LogicFolding(逻辑折叠)未来十年将从局部折叠演进为全规模多层折叠(每封装三至四层及以上有源层),依托低温混合键合技术放宽层间热预算,并推动TSV从顶层金属迁移至M6层,从而释放超过30%的高层级布线资源。与此同时,LogicFolding使麒麟处理器得以大幅提升CPU核心频率,迈向4GHz及以上,并为AI系统提供协同设计路径——结合内存-语义UnifiedBus、近封装Hi-ONE光I/O与边缘到表面3DFolding——预计至2035年实现硬件集成度增长超100倍。从2026到2035年,晶体管密度目标将提升至400MT/mm2及以上,整个路线图不仅技术可行,且在成本层面具备经济价值。更深层的意义在于,τ缩放是自Dennard缩放以来首个在计算全栈(从器件到系统)建立共享优化目标的缩放原则,
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