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厚膜金属化用玻璃粘结剂的制备及性能研究

摘要

本实验主要目的是设计不同的玻璃配方，在高温熔融条件下制备出具有不同热膨胀系数的玻璃粉料，使得应用到金属化过程中玻璃粘结剂能够很好地与金属导体和基片之间相互热匹配。以球磨湿混、高温熔融、丝网印刷和低温烧成等厚膜制备工艺为技术特征，采用XRD，SEM等分析手段。研究了玻璃的制备工艺，分析了玻璃组成对烧成温度、介电性能、润湿性的影响，利用抗热震性检验印刷层的稳定性。首先，分析了不同烧结温度下玻璃的烧结性能、介电性能、气孔率、吸水率的变化。同时，分析了添加剂对上述性能的影响。

关键词

厚膜金属化；玻璃粘结剂；制备工艺；性能研究

一、引言

随着电子、信息技术的飞速发展，微电子封装技术也在不断地更新迭代。随着微型化、高密度、多功能化的进一步提高，金属化玻璃粘结剂在封装中的应用愈发广泛，特别是在高可靠性厚膜金属化封装中。然而，目前使用的金属化玻璃粘结剂使用寿命短的问题依然存在。因此，开发性能更加优异的金属化玻璃粘结剂，是提高微电子器件可靠性和寿命的重要途径。

厚膜金属化技术作为一种重要的微电子封装手段，通过在陶瓷基板上印刷并烧结金属浆料，形成导电线路和互连结构。其中，玻璃粘结剂在厚膜金属化过程中起着关键作用，它不仅能够确保金属层与基板之间的良好粘附，还对整个封装结构的稳定性和性能产生重要影响。

二、实验部分

2.1原材料选择

选用不同化学成分