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2026年pcb电镀工艺考试试题及答案

考试时长：120分钟满分：100分

一、单选题（总共10题，每题2分，总分20分）

1.在PCB电镀工艺中，以下哪种溶液通常用于酸性电解液中的主盐？

A.硫酸铜

B.硝酸银

C.氯化镍

D.硫酸钠

2.电镀过程中，电流密度过高可能导致以下哪种现象？

A.镀层厚度均匀

B.镀层结晶粗大

C.溶液导电性增强

D.阳极溶解速率降低

3.在PCB电镀中，以下哪种添加剂主要用于提高镀层的平滑度？

A.整平剂

B.消泡剂

C.混合剂

D.氧化剂

4.电镀铜过程中，pH值过低可能导致以下哪种问题？

A.镀层结合力增强

B.氢气泡产生增多

C.溶液导电性提高

D.镀层颜色变深

5.在PCB电镀中，以下哪种设备主要用于控制电镀液的温度？

A.阳极板

B.阴极板

C.加热器

D.搅拌器

6.电镀镍过程中，以下哪种物质通常用作光亮剂？

A.乙酸盐

B.硫酸盐

C.醋酸镍

D.硫氰酸盐

7.在PCB电镀中，以下哪种工艺主要用于提高镀层的耐磨性？

A.