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碳化硅外延设备结合脑机接口：高频信号处理新方案.docx

碳化硅外延设备结合脑机接口：高频信号处理新方案.docx

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    碳化硅外延设备结合脑机接口：高频信号处理新方案

    TOC\o1-3\h\z\u32665一、引言：跨领域技术融合的机遇与挑战 6

    125631.1脑机接口技术的高速信号处理瓶颈 6

    169491.1.1高带宽数据传输对硬件的严苛要求 6

    287541.1.2现有硅基芯片在高频噪声抑制上的局限 8

    27821.2碳化硅（SiC）材料在高频应用中的优势 9

    123471.2.1宽禁带特性带来的高击穿电压与低损耗 9

    302281.2.2高热导率对高密度集成散热的关键作用 11

    10071.3报告目标与核心论点阐述 13

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