2026及未来5年中国通信光模块电路板产业发展动态及投资前景分析报告.docx

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2026及未来5年中国通信光模块电路板产业发展动态及投资前景分析报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u24233摘要 3

28164一、高速光模块PCB技术原理与材料架构演进 5

139381.1200G/400G+信号完整性仿真与低损耗介质选型机理 5

97521.2高频混压板叠层架构设计与阻抗控制精度分析 7

140891.3下一代超低损耗覆铜板材料体系与国际对标研究 9

29818二、先进封装互连实现方案与热管理技术路径 12

316212.1CPO/LPO架构下高密度HDI板级互连工艺突破 12

142682.2硅光芯片与P

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