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光子集成芯片与第三代半导体电子驱动芯片的共封装光学市场前景

摘要

本报告围绕光子集成芯片与第三代半导体电子驱动芯片的共封装光学（CPO）市场前景，以2023-2028年为调研周期，聚焦GaN与SiGe驱动芯片同硅光引擎的2.5D/3D集成方案及散热挑战。调研综合一手访谈与二手数据，覆盖42家数据中心运营商、光模块厂商及科研机构，旨在揭示技术演进路径与商业落地节奏。

核心发现：CPO市场2023年规模约8.7亿美元，预计2028年达58.3亿美元，年复合增长率46.2%，但热量密度突破1000W/cm2已构成最尖锐瓶颈。2.5D集成凭借中介层热缓冲暂居主流，而3D堆叠因纵向热串