Flotherm散热仿真教程：IT器件分类与电气特性详解.pdfVIP

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二、IGBT分类

4、按封装划分：

（1）单管分立器件：TO-220，TO-247，TO-MAX等；

TO-247AC

TO-3P

TO-3PFM

Super-247TM

二、IGBT分类

2.模块:提供绝缘功能,3KV以上(安规认证,UL)。

绝缘材料：A1203、AlN、AlSiC、BeO等（一般工业用器件采用A1203、AlN，而航空用

器件采用AlSiC材料）

金属基片：主要采用直接铜熔结DCB（DirectCopperBonding）。在1000C以上的温度∘

下，约0.3 ∼ 0.6mm的绝缘基片的上下表面分别与约300um后的铜层共熔一起，然后刻蚀

上表面铜层以得到需要的电路连接。

二、IGBT分类

A、有铜底板（CopperBaseplate）的模块

DCB的底部被焊接在约3mm厚的铜底板上

62mm模块：

106×62×30mm

二、IGBT分类

B、无铜底板的模块:

SEMIPONT

EASY系列

优势：降低成本和模块重量；减小热阻；