CN119604106A 光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板 (华引芯(武汉)科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-07-22 发布于重庆
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CN119604106A 光驱一体的叠层封装结构及其制备方法、灯板 (华引芯(武汉)科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119604106A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411769575.XF21Y105/16(2016.01)

(22)申请日2024.12.04

(71)申请人华引芯(武汉)科技有限公司

地址430206湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新大道999号武汉新能源研究

院大楼G6栋1401

申请人华引芯(张家港)半导体有限公司

(72)发明人王恒李坤刘芳孙雷蒙

(51)Int.Cl.

H10H29/30(2025.01)

H10H29/49(2025.01)

H10H29/85(2025.01)

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