原创力文档针对基层电路BGA焊点空洞的实验分析与优化概述
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TOC\o1-3\h\u23362针对基层电路BGA焊点空洞的实验分析与优化概述 1
116271.1锡膏回温次数验证实验 1
50581.2前处理Plasma、烘烤条件与炉温验证 2
26231.3多次回温验证与炉温曲线优化验证 3
108641.3.1多次回温验证 3
323371.3.2炉温曲线优化验证 4
263691.4改变焊盘结构 4
150821.1.1铜和锡银结构 4
93281.1.2铜和化镀镍金结构 5
190811.1.3铜和镍、锡银结构
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