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芯片级联微带线-波导转换结构概述

由于低损耗和高功率处理能力，波导被广泛用于毫米波和亚毫米波系统中。矩形波导的宽度和高度由频段定义，并用作级联不同组件和系统的标准接口。对于高频应用，矩形波导的尺寸变小并且需要精确的制造。目前除了铣削加工以外，其他技术（例如低温共烧陶瓷（LTCC），3D打印和PolyStrata工艺）也可用于制造标准波导。

尽管矩形波导用于封装毫米波和亚毫米波电路，但是由于其制造工艺，在这种高频下的组件和芯片主要依赖于平面结构。共面波导（CPW）和微带线（MSL）通常用于设计高频芯片中应用较为广泛的两种平面传输线。由于系统级封装的需求，目前在矩形波导和平面传输线之间的过渡已